Thermal-Effective Clustered Microarchitectures
繼先前以色列海法那批人引起震撼的PARROT,Intel在西班牙的研究中心發表了一篇更有趣的論文。
這篇論文的重點是這樣的:透過數個完全相同的back-end執行單元(包含register file),用類似cluster hopping的方式「輪轉」,以降低功耗及發熱量。以上述的圖片來說,左邊是包含trace cache、decoder、dispatch logic的front-end,然後右邊搭配四個back-end的範例。當然,這種方式會大幅增加電路設計成本。
另外,Real World Tech討論區Paul DeMone發表一篇關於ISSCC 2004論文中,所透露的Prescott相關技術細節。簡而言之,相較於Northwood和Willamette,Prescott有更多的功能單元(D-cache、ALU、AGU、Alignment MUX、bypass network等)是以處理器的兩倍時脈在跑的,總計吃掉6.8M電晶體,但Northwood/Willamette僅有ALU、AGU和bypass network,Paul DeMone估計這些用不到1M電晶體。
很諷刺的是,為了提升這些功能元件的運作時脈,Intel採用Low Voltage Swing(LVS),結果卻導致其他地方變得更熱,真的是得不償失。
真是沒想到,當初在看ISSCC 2004論文集時,我竟然會忽略掉這個地方,真是該死啊....
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