星期四, 11月 20, 2025

[微言大義500字] 淺談Intel的Nova Lake:APX與AVX10.2,與遺珠之憾x86-S

前言:Intel的新一代桌機CPU "Nova Lake" 總算終結了歹戲拖棚多年的「大小核之亂」,讓Intel的CPU終於再度成為筆者下一台桌機的選項 (雖然筆者從不覺得桌機需要大小核這種邪門歪道),不過看在現在記憶體和SSD價格因為缺貨亂漲的份上,現在這台只能跑Windows 10的老機器,大概起碼等撐到2026年10月14日延伸性安全更新 (ESU) 結束之後了。

今天這篇不是為了TPUser而寫 (雖然Nova Lake也應該會同時應用在筆電,Intel似乎要在Core Ultra 400系列統合桌機和筆電),而是補上科技新報專欄之前關於APX與AVX10的介紹,但如果沒有被嫌棄不夠水準、難登大雅之堂的話,歡迎各位註明來源轉載

順便一題,這篇文章是使用Google Gemini產出初稿,並且有高達80%的可用內容,我只能說,搞不好OpenAI真的會步上Netscape的後塵

淺談Intel的Nova Lake:APX與AVX10.2,與遺珠之憾x86-S

指令集架構 (ISA, Instruction Set Architecture) 作為電腦的基本「語言」,軟體與硬體之間的界面 (Interface)。Intel新一代桌面CPU Core Ultra 400系列 "Nova Lake" (與新一代伺服器的Xeon 7 "Diamond Rapids") 將是x86指令集架構發展史上的重要里程碑,其亮點在於支援AVX10.2指令集與APX (Advanced Performance Extensions),不僅提升性能,更是Intel為了現代化x86架構、解決混核架構的指令集碎片化問題,以及對抗ARM架構高能效快速產品研發的雙重優勢,所做出的「關鍵戰略調整」,或著說「補破網」也並不為過。

這兩項技術的意義,可以從以下三個層面解讀。

AVX10.2:結束大小核的「指令集分裂」

自第12代Core "Alder Lake" 引入混核 (Hybrid Architecture) 以來 (講的更嚴格一點,更早是2020年的實驗性產物 "Lakefield"),由於小核E-Core不支援AVX-512,導致Intel被迫在消費級產品中屏蔽該功能,造成了指令集的碎片化,也激起開發者的不滿,如知名的Linux之父Linus Torvalds

統一向量指令集:繼大核限定的AVX10.1 (起自於Xeon 6 "Granite Rapids" 家族),AVX10.2允許大核P-Core和小核E-Core支援相同的512 bit SIMD指令集。雖然小核E-Core的內部運算單元可能被限制在256 bit寬度,而P-Core可馬力全開跑512 bit,但軟體開發者只需編寫一次代碼,即可在兩種核心上運行。至於為何Intel過去不乾脆師法AMD,透過「偷吃步 (資料路徑砍半)」的方式去在E-Core實做AVX-512,繞了AVX10這個遠路,其背後原因就不得而知了,或許只是想趁機整頓AVX-512各支系吧。

強化AI與浮點運算:這讓Nova Lake的所有核心都能參與高強度的AI推論與科學運算,釋放了混合架構的完整潛力,最起碼,不會像過去那樣活活搞死自己

APX:x86指令集架構的「現代化」與能效革命

APX的引入被視為x86指令集架構數十年來最大的變革之一,將通用暫存器 (GPRs) 的數量從x64的16個增加到32個,並擴增第三個運算元 (a = a + b變成a = b + c) 以提高暫存器使用效率,使CISC的x86更接近RISC的樣貌

減少記憶體存取: 長期以來,x86因通用暫存器數量少於ARM等RISC架構,導致CPU必須頻繁地將資料在暫存器與快取/記憶體之間搬運 (Memory-Intensive),或著需要更複雜的非循序指令執行 (OOOE) 核心。APX解決了這個痛點,大幅減少了對記憶體的存取次數,並更便於設計更高執行效率的核心微架構。

提升能效比:減少資料搬運意味著更低的功耗和更高的執行效率。據Intel的說法,這能提升約10%的整數運算性能,且無需額外的晶片面積或功耗,這對於提升筆電續航力和伺服器密度至關重要,更有助於打造出更貼近ARM架構的低功耗產品

因為Intel已經與AMD攜手合作統一x86指令集架構與生態系統,如果沒有意外的話,AMD後續應該會在2027年的Zen 7世代對應AVX10與APX,其「New Matrix Engine」也應該是相容Intel的AMX。但在這之前,軟體廠商「有效利用」新增通用暫存器和第三個運算元的時程,才是決定使用者何時能享受到其好處的關鍵。

戰略意義:延續x86指令集架構的壽命

Nova Lake支援AVX10.2與APX這兩項技術在於證明x86架構仍具有強大的生命力與演進空間。Intel透過APX彌補了暫存器不足的短板,並透過AVX10.2整理了混亂的指令集生態。這標誌著 Intel正試圖擺脫舊時代包袱,打造一個更精簡、高效且「對開發者 (包含CPU研發人員) 友善」的x86生態系

遺珠之憾:純64位元的x86-S

AVX10APX更早一年被提出的「純64位元」x86-S (x86 Simplification) 是Intel對於x86架構現代化願景的最後一塊拼圖,雖然它的關注度不如AVX10或APX高,但對於精簡架構具有重大意義。如果說APX是為了「增肌」(增加暫存器提升效能),AVX10是為了「整骨」(統一指令集),那麼x86-S就是為了「排毒」徹底移除x86架構累積了40多年的歷史包袱,簡化晶片設計,並且減少驗證的複雜度,讓x86處理器更能快速的 "Time To Market"

x86-S的主要特性如下。

移除16 bit與32 bit的開機模式:處理器通電後直接進入64 bit模式,省去了模式切換的握手過程,理論上能縮短系統啟動時間。目前的x86處理器在開機時,仍然會像1978年的Intel 8086處理器一樣,先進入16 bit的「真實模式 (Real Mode)」,然後切換到32 bit的「保護模式」,最後才進入64 bit的「長模式」,這個過程繁瑣且過時。

刪除過時包袱:取消節區 (Segmentation) 記憶體定址,連帶移除了如Ring 1/Ring 2這種現代OS根本不用的權限層級,以及老舊的I/O指令。

依然可以運行32 bit Ring 3應用程式:現代64 bit作業系統 (如 Windows 11) 透過相容層來執行 32 bit軟體,x86-S保留了這種能力。在x86-S架構下如何處理舊軟體相容性的問題,核心觀念可以總結為一句話:「應用程式 (Ring 3) 幾乎不受影響,但驅動程式與舊系統 (Ring 0) 必須依賴虛擬化」

考量到工業電腦產業與嵌入式應用的相關領域,依然存在大量老舊軟硬體,以及貿然全面導入x86-S可能又會再次上演親手奉送客戶給AMD的風險,短期內應該看不到其成為現實,或許這還需要Intel與AMD先有共識,再跟微軟和Canonical等軟體公司私下講好吧。

到頭來,我還是寫了遠遠超過五百字....

下週來談談Intel取消8通道記憶體版本的Diamond Rapids-SP,以及Intel要在下一代Xeon "Coral Rapids"「恢復SMT (HyperThreading)」這件蠢到實在不知道該怎麼形容的蠢事。

延伸閱讀 (主要是筆者在科技新報的著作):

星期五, 11月 14, 2025

[微言大義500字] Intel衰傾的底層邏輯

前言:這篇原先表定2024年底刊出,算是針對Pat Gelsinger被迫下台ㄧ鞠躬做出的心得總結,但因為某些因素暫停科技新報專欄,並考量到「那個時機點有點微妙 (聽說已經被Intel盯上,傳出台灣Intel內部廣為流傳作者名為痴漢水球的『論文』)」,可能將會直接顯靈水球十誡中的第四條,所以為了維護世界和平,整整拖稿一年。

今天這篇不是為了TPUser而寫,而是補上科技新報專欄的最後一塊拼圖,但如果沒有被嫌棄不夠水準、難登大雅之堂的話,歡迎各位註明來源轉載

Intel衰傾的底層邏輯

「極簡、直白、犀利,甚至時而偏激的思路,把世界跟人生拆得一乾二淨,只留下最底層的精簡邏輯。」這是之前看過對矽谷創業教父Paul Graham文章的評價,令人印象深刻,非常值得一看。

筆者回顧自大學時代超過三十年來對Intel的長期觀察,檢視環環相扣的錯誤決策 (尤其是產品規劃),以及總結過去近百篇關於Intel的文章,將Intel衰傾的「底層邏輯」依序精鍊成以下5+1點
逆向思考:為何AMD快樂拼積木,反觀Intel一直都不行

覺得Intel的錯誤決策彼此之間的邏輯關聯太過複雜,不如就從這件事,當作思考的起點,延伸出一連串的條理分明的邏輯樹。

AMD的敗部復活,不只是結束切割製造事業的十年陣痛,更是「模組思維」與「成本至上」的勝利。它把CPU甚至GPU拆成多種產品共用的Chiplet,靈活組裝、快速疊代。這讓AMD能在不同市場用最低成本打造多樣SKU,橫跨CPU、APU、甚至GPU到EHP (MI系列),彈性極高。這是Lisa Su接任AMD執行長後持之以恆推動AMD整合內部IP區塊使用方式的豐碩成果,現在已經讓Intel完全看不到車尾燈

反觀Intel,長年堅持單一大型晶粒,內部架構過於「僵硬」,大小核彼此指令集無法完全相容,更捏死了讓個人電腦與伺服器共用積木的機會。即使近年開始學AMD做Chiplet,過度追求效能的設計文化仍無法轉彎。這不是技術問題,而是組織慣性。

不利局勢早在2020年就已無法逆轉

從10nm延宕啟動「14nm牙膏期」開始,Intel 就錯過了最後的轉折點。市場信任的崩塌不是基於一次錯誤,而是連續超過十年的傲慢。在2020年,AMD已重新站穩伺服器市場蘋果布局已久的M系列晶片即將開花結果NVIDIA開始在AI領域獨霸Intel即便在2021年找回Pat Gelsinger,只是從「失控」變成「苦撐」,ㄧ接手沒多久就上演資料中心營收利潤大幅下滑的業力引爆,他也沒有在Intel執行長的位置上,撐到親眼目睹Intel 18A製程和「四年五節點 (5N4Y)」開花結果的那ㄧ天。

如果時間可以重來,Pat Gelsinger還能有其他選擇嗎

也許沒有,頂多他只能選擇Intel不會在Lunar Lake灌注太多資源和心力、使其不會傷害到Xeon的推出時程與發展方向 (如Diamond Rapids很愚蠢的沒有SMT),當一架飛機在失速時,駕駛員能做的只是延緩墜落,在製造事業單位仍是喊水會結凍「Intel國中之國」的當下,Gelsinger讓Intel重新敘事「製程復興」、「代工大夢」與IDM 2.0,但這需要動輒十年以上的長跑與天文數字般的投資。帝國的崩壞,不是一夕之間,而是長期自信過頭後的必然結果。Intel的故事,是關於「技術帝國如何被自己的慣性拖垮」的經典案例。它沒有被誰打敗,而是輸給了自己。

所謂的「奇蹟」,要真的發生才有價值

這句話出自日本動漫《新世紀福音戰士》中的角色葛誠美里,意思是指「奇蹟」的價值不在於其本身,而是在於它能實際發生、解決問題、帶來改變。這句話強調了實踐的重要性,認為任何美好的願望或理論,最終都要在現實中得到驗證才具有真正的意義。 

雖然目前看來,歷經數次傷筋動骨的大裁員 (是否影響到研發進度與設計品質,姑且在此不論),Intel在陳立武的領導下算是勉強站穩了腳跟,但他能不能繼承Pat Gelsinger留下的遺產,重構促使Intel衰傾的「底層邏輯」,環顧當下競爭態勢,除了持續不懈努力,或許需要更多好運,甚至寄望出現奇蹟。

只不過,看在Intel與無數台灣科技業廠商唇齒相依的份上,即便Intel看似早已毫無回復昔日榮光的契機,最起碼,還是希望不要像鐵達尼號一樣,拖著所有人,一起沉下去。假若真的走到這一天,喜歡嘲笑Intel的網紅網美KOL們各各笑的一個比一個開心,但包含台積電和筆者在內,多數台灣科技業從業人士,絕對通通笑不出來,而很不幸的,這很可能已經是現在進行式。

到頭來,我還是寫了遠遠超過五百字....

沒意外的話,下週就來談談Nova Lake,順便冷飯重炒AVX10和APX這兩樣重大的x86指令集改進方案。這次應該就不會超標了吧?

延伸閱讀 (主要是筆者在科技新報癮科技的著作,不過看來也要拖出iThome了):

2004年


2005年


2006年


2017年

硬科技:Intel邁向人工智慧晶片的一小步:Knights Mill
硬科技:從地球模擬器到Summit:被GPU顛覆的超級電腦賽豬公
硬科技:科科們來瞧瞧一窩蜂猛衝人工智慧的勇者們
硬科技:斯斯有2種 那人工智慧晶片有幾種?
硬科技:讓AMD產品時程準確到位的Infinity Fabric
硬科技:AMD 7nm製程CPU、GPU外 科科們更該知道的事
硬科技:AMD移除用了17年的整合式記憶體控制器 AMD為何這麼做?
硬科技:Intel架構日用一張圖回顧15年來的Intel歷史
硬科技:光華電腦DIY回憶錄之3dfx沒落與NVIDIA崛起

2019年

癮觀點:怎麼看CES中Intel、AMD的包水餃大亂鬥?

2020年

硬科技:Intel Xe到底葫蘆裡賣什麼藥?Intel史上3次獨立顯卡戰役
硬科技:一路鐘擺到擠牙膏的Intel
硬科技:淺談x86的SIMD指令擴張史(上):MMX到SSE
硬科技:淺談x86的SIMD指令擴張史(中):SSE2到SSE4
硬科技:淺談x86的SIMD指令擴張史(下):AVX到AVX-512
硬科技:簡報王與他們的產地:AMD x86 Everywhere篇
硬科技:簡報王與他們的產地:Intel半導體製程篇
硬科技:簡報王與他們的產地:Intel Larrabee篇
硬科技:談談Intel的多晶片水餃封裝技術
硬科技:集AMD技術之大成的超級電腦APU:EHP (上)
硬科技:集AMD技術之大成的超級電腦APU:EHP (下)
硬科技:為何Intel的競爭者還是如此辛苦?
硬科技:簡報王與他們的產地:Intel CPU入門教學篇
硬科技:從Linux大神的抱怨瞧瞧Intel是不是真的做錯了(上)
硬科技:從Linux大神的抱怨瞧瞧Intel是不是真的做錯了(下)
硬科技:從AMD的M-SPACE到Intel的Client 2.0
硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:醞釀期(1995-1998)
硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:草創期(1998-2001)
硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:擴張期(2001-2004)
硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:混亂期(2004-2006)
硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:轉型期(2006-2008)
硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:反擊期(2008-2011)
硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:暴走期(2010-2018)
硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:鐘擺期(2011-2017)
硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:牙膏期(2017-2020)
硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:振作期(Since 2020)

【x86 興衰史】AMD 翻身有望?英特爾規格製程擠牙膏與 AMD 的躍進
【x86 興衰史】AMD 真能翻身壓倒英特爾嗎?從應用優劣來探討可能性
【x86 興衰史】AMD 與英特爾的「戰局」真的改觀了嗎?
在人工智慧晶片戰場追逐 GPU 背影的英特爾
從歷史脈絡理解 AMD 為何要雙軌化 GPU 發展路線
處處無所不在、但幾乎無往不失敗的英特爾 Atom「原子小金剛」
英特爾調整新一代 Xeon 伺服器平台到底是為了什麼事?
AMD Zen 成功背後不為人知的故事
Linus Torvalds 對 AVX-512 的批評是否公道
從先進封裝技術發展,檢視 AMD 的超級電腦布局
從 Pentium 回顧 x86 處理器到底哪裡難做

2021年

硬科技:AMD選擇的Chiplet路線沒有你想像的簡單
硬科技:科科們該怎麼看待得到新執行長的Intel?
硬科技:「簡報王」和他們的產地NVIDIA GPGPU篇
硬科技:從熱情洋溢的Rocket Lake回顧Intel 10nm與14nm製程牙膏史
硬科技:做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器:全盛期(2003-2007)
如果 AMD 也支援 AVX-512 指令集會發生什麼事?
從 Intel 資料中心營收、毛利雙下滑的財報,檢視 AMD 耕耘多年的技術反擊力道
Nvidia Smart NIC 不單是 Arm 與 GPU 送做堆,而是「掀起革命一角推翻 x86」的起點
英特爾與 AMD 的 x86 伺服器戰爭編年史
如果英特爾自己重新打造 ARM 處理器會發生什麼事
英特爾併購 SiFive 是一石多鳥的高招,還是浪費巨資的敗筆?
好菜依序上桌,AMD 遲來 15 年的大反攻即將到來?

2022年

硬科技:x86在伺服器的地位是怎麼來的 技術篇
硬科技:x86在伺服器的地位是怎麼來的 商業篇
硬科技:Intel的火箭湖核心原來真的如此大顆
硬科技:究竟誰能威脅x86指令集的地位
硬科技:Intel不願面對的10nm製程黑歷史Cannon Lake
硬科技:「簡報王」和他們的產地 Intel曾擁有過的最強ARM處理器XScale

回顧 CES 2022 與新一代超級電腦戰爭:冬季戰線全開的 AMD 副本
回顧英特爾史上十大戰略錯誤
從 AMD 2022 年財務分析師大會,剖析產品規劃與推進時程
該如何看懂英特爾跟聯發科的代工合作案
回顧 Pentium 與 Celeron 問世:當低價 x86 處理器不再是特定品牌特權
回顧歷史夢幻處理器:RISC 進軍個人電腦市場的嘗試與 x86 真正崛起(1990 年代)
回顧歷史夢幻處理器:Nvidia 和 ATi(AMD)崛起前 3D 繪圖晶片群雄大亂鬥(1990 年代)
回顧歷史夢幻處理器:統治計算機工業與 x86 的起源與霸業

2023年

硬科技:豆知識系列 Intel與AMD的1GHz時脈搞笑爭霸戰 (2000年)

簡單回顧英特爾最近「有點坎坷」的伺服器 GPU 發展
英特爾能否重演資料中心戰場發動反擊的「核戰」副本?
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從 AMD 分割格羅方德的過去,檢視英特爾分割晶圓廠的困難在哪裡
英特爾繼續開了徹底改革 x86 指令集的第二槍,然後呢?
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Hot chips 2023》對手近逼,英特爾在資料中心戰場發動反擊的「核戰」
Hot Chips 2023》神奇的處理器:英特爾 8 核心 528 執行緒的矽光連線處理器研究案
同樣大小核,英特爾、AMD 和 Arm 有什麼不同?
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從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」

2024年

ARM 狂潮,x86 黄昏將至?(一)x86 處理器的資料中心、伺服器霸權起點何在
ARM 狂潮,x86 黄昏將至?(二)雲端巨頭自研晶片究竟可以省多少?
ARM 狂潮,x86 黄昏將至?(三)為何自研晶片的門檻越來越低?
ARM 狂潮,x86 黄昏將至?(四)暫居優勢的 x86 雙雄該如何自力救濟?
檢視 Pat Gelsinger 提的英特爾「三大失敗」
一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」:CES 2024 的 x86 雙雄篇
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COMPUTEX 2024 可能上演的伺服器 CPU「核戰」
檢視 AMD EPYC 4004:從根基遭動搖的英特爾伺服器戰線
一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」:COMPUTEX 2024 AI PC 群雄大亂鬥篇
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Hot Chips 2024》萬眾注目的旗艦 AI GPU:遙遙領先的 Nvidia Blackwell、苦苦追趕的 AMD MI300X 和看不見影子的英特爾 Gaudi 3
遲來的合作?英特爾 AMD 結盟能否抵禦 ARM 崛起
Hot Chips 2024》矽光子先驅卻迷途,英特爾的技術進度與市場困境
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星期六, 11月 08, 2025

[微言大義500字] 從ThinkPad X1 Carbon Gen 14閒聊Panther Lake與Intel 18A製程

前言:原本本週預定要寫「Intel衰傾的底層邏輯」,不過想想還是先談談Panther Lake和Intel 18A,這次目標500字搞定,一邊升級家裡的QNAP TS-464 NAS作業系統並一邊打字,也不會談太多的技術細節,如想知道更多,就請參閱文末的延伸閱讀。

今天這篇主要還是為了TPUser而寫,但如果沒有被嫌棄不夠水準、難登大雅之堂的話,歡迎各位註明來源轉載

從ThinkPad X1 Carbon Gen 14閒聊Panther Lake與Intel 18A製程

上次談到「Lunar Lake (Intel Core Ultra 200V) 將是前無古人後無來者」,那問題來了,是不是該建議其他人,當明年採用Panther Lake (Intel Core Ultra 300) 處理器的ThinkPad X1 Carbon Gen 14上市後,是不是應該趁機收一台可能大降價出清庫存的Gen 13,就是一個有趣的大哉問。但在這之前,我們得先搞清楚Panther Lake究竟是什麼。

Panther Lake:讓Intel「更貼近PC產業生態」

Intel客戶端運算事業部總經理兼副總裁Jim Johnson曾表示:「讓我對Panther Lake的混合架構特別興奮的原因在於,Lunar Lake已經以一種非常精緻、類似手機的方式驗證了這一架構。而Panther Lake則採取了更貼近PC生態的方式,使OEM廠商能夠按照他們的設計理念,來採用這些產品。」

這句話的白話文只有ㄧ句:我們不會再幹「CPU封裝記憶體」與「規格彈性極度受限」這種擋人財路的蠢事。Panther Lake能否重現Lunar Lake的驚人表現與「類手機體驗」,就完全不是重點。至於Intel「終於」公開講明Lunar Lake提供的是 "exquisite mobile phone-like fashion",可謂「終於想到了,可惜太晚了」。

Panther Lake堆積木:2 x 2 x 2 = 8種可能

Panther Lake (與最多288個小核的Xeon 6+ "Clearwater Forest",原先表定384,但縮水了...) 除了是Intel 18A製程 (改良型5奈米) 的首發,更是Intel耕耘多年的先進封裝「堆積木」火力展示,總計有以下三種類型的Tile可供組合:
  • 2種Compute Tile (Intel 18A)
    • 16核CPU:4P + 8E + 4LPE,記憶體LPDDR5X-9600/8533或DDR5-7200 SO-DIMM
    • 8核CPU:4P + 4LPE,記憶體LPDDR5X-6800或DDR5-6400 SO-DIMM
  • 2種GPU Tile
    • 12核Xe3內顯 (台積電N3E)
    • 4核Xe3內顯 (Intel 3)
  • 2種PCT Tile (台積電N6)
    • 20 PCIe Lane:5.0×12、4.0×8
    • 12 PCIe Lene:5.0×4、4.0×8
所以現階段Intel就「拼」出了以下的初期型號,幾乎涵蓋了所有市場區隔

Core Ultra X9 388H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 12 Xe3 Cores, PCIe x12
Core Ultra X7 368H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 12 Xe3 Cores, PCIe x12
Core Ultra X7 358H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 12 Xe3 Cores, PCIe x12
Core Ultra X5 338H: 4 P-Cores, 4 E-Cores, 4 LPE-Cores, 10 Xe3 Cores, PCIe x12

Core Ultra 9 375H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x20
Core Ultra 7 355H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x20
Core Ultra 7 345H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x20
Core Ultra 5 325H: 4 P-Cores, 4 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x20

Core Ultra 7 360U: 4 P-Cores, 0 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x12
Core Ultra 5 350U: 4 P-Cores, 0 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x12
Core Ultra 5 340U: 4 P-Cores, 0 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x12
Core Ultra 3 320U: 2 P-Cores, 0 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x12

沒意外的話,ThinkPad X1C Gen 14會使用中間的3x5H這四款。但筆者猜測Intel會弄出一個弄出一個 "4 P-Cores, 0 E-Cores, 4 LPE-Cores, 12 Xe3 Cores, PCIe x20" 限定版去「盡量」取代Lunar Lake,這一切大概要到2026年一月CES才會明朗,但要重現Lunar Lake的使用者體驗,機率恐怕是微乎其微並趨近於零。

對Intel最重要的意義:終於可以量產18A了

但對於Intel來說,Panther Lake與實際上更加舉足輕重的Clearwater Forest,最重大的意義,還是做為4年5節點 (5N4Y) 終點的18A,歷經多次延宕,包含取消20A與趕不上Lunar Lake時程而被迫轉向台積電N3B跟Apple搶產能,其良率與成本,終於可用來量產對價格斤斤計較的個人電腦CPU。這是除了Lunar Lake以外,Intel前任執行長Pat Gelsinger另一個被實現的悲願。

只不過,這並不代表Intel在四年內投入900億美元試圖追上台積電的先進製程,就從此一帆風順,後來就傳出Intel現任執行長陳立武考慮不再推銷18A,轉攻14A搶救代工業務。或許很多人會為此感到錯愕,但這其實是正確的決定,道理很簡單,畢竟晶背供電 (Intel 18A的PowerVia,台積電A16的Super Power Rail) 太貴了,即便是台積電也沒找到幾個客戶願意買,台積電的A14競爭力遠超過A16,正所謂無尾熊所見略同,Intel應該也是類似的狀況。

Intel晶圓代工的「邏輯極限」

但論成本結構和服務客戶的能力 (再次強調,晶圓代工本質上是「服務業」),Intel遠遠比不上台積電,這依舊是血淋淋的現實。說到底,Intel這間公司從來就不是根正苗紅的「專業晶圓代工」業者,過去數十年依然靠著銷售具有競爭力的自有品牌產品才能賺大錢,而長年被埋在昔日的豐厚獲利而不見天日的昂貴開銷,更是Pat Gelsinger用兩年時間,被千呼萬喚始出來的「製造部門獨立損益表」所赤裸裸的證明。

最終能夠讓Intel重振雄風的不是其晶圓代工業務,而是能否重新打造出更具競爭力的產品線組合與軟體生態系統。就算背後有美國政府撐腰,Intel能否繼續在每年耗資百億美元為基本單位的先進製程戰爭苦撐下去,筆者還是給出一個大大的問號,而當年謠傳「台積電願意給Intel打六折,因為Pat Gelsinger失言而取消」,雖看似好笑,但筆者只能說,這其實並不是空穴來風,畢竟Intel的「量」就是那麼巨大,也將涵蓋台積電所有可以想見的製程 (特別是長期供貨的產品),假若台積電真的希望Intel完全放棄自有產能的話,鉅額折扣真的不是不可能。

結果字數還是遠遠超過五百字,原來我今天升級自家NAS的作業系統竟然花了這麼多時間啊?天色已暗,趕緊來去光華商場買個VMware ESXi / Microsoft Hyper-V專用機的CPU風扇,還是Intel原廠的喔。

延伸閱讀 (主要是筆者在科技新報癮科技的著作):

硬科技:科科們應該知道的工業電腦:概論篇
硬科技:進擊的Intel IDM 2.0、鐘擺節奏與IDF的復活

星期四, 11月 06, 2025

[ThinkPad日常] 24小時掉電5%

昨晚下班跟某死黨約南港Ikinari吃澳洲和牛,ㄧ回到家,發現ThinkPad X1C Gen 13上面插著USB-C電源線,拔掉後,蓋上螢幕,裝入保護套,放入抽屜。

事隔24小時,剛剛忙完,拿出來看,所有應用程式保持開啟,電池還剩下95%。

然後又收回去了。

或許這個週末還有機會帶出門,雖然在這之前我不會再替它充電就是了。

嗯,「能效比」是什麼?可以吃嗎?

聽說明年就會有廉價版Macbook可買,強烈建議那些喜歡清談能效比的KOL和Youtuber,自己入手一台Macbook,搞清楚那個「使用者體驗」到底是怎麼一回事。

星期日, 11月 02, 2025

[微言大義500字] 從幾乎不用關機的ThinkPad X1C Gen 13了解優秀的產品不代表商業上的成功

前言:從去年底,因某些因素 (整修裝潢板橋老家,重回網路儲存產業) 暫時中止科技新報專欄之後,加上今年一月搬回板橋老家以及今年三月職場回歸前東家,就一直沒有寫作的動力,直到最近生活節奏「總算」安定下來後,才變得比較文思泉湧,也覺得自己也需要恢復寫作習慣,以紓解工作壓力。

有鑑於多數現代台灣人只要看到超過500字更至更少字數的「長文」就容易大腦overflow、不看文章就隨意留言大發議論的毛病,我也藉此自我要求,無論如何,撰文都要盡量用最精簡的底層邏輯,去拆解更加複雜的議題。反正我現在也不缺那點稿費,文章寫短對我根本沒有任何損失。


今天這篇主要是為了TPUser而寫,但
如果沒有被嫌棄不夠水準、難登大雅之堂的話,歡迎各位註明來源轉載

從幾乎不用關機的ThinkPad X1C Gen 13了解優秀的產品不代表商業上的成功

基本上,只要對於個人電腦發展史有基本的認識,應該都不會否認源自於IBM的ThinkPad商用筆電之王的地位,而長期由日本大和實驗室 (Yamato Lab) 操刀研發的X1 Carbon (X1C) 系列更是不動的旗艦。假若整個Windows筆電世界是一個王宮,商用筆電就是王座,ThinkPad是王冠,而X1 Carbon更是王冠上的寶石。

很不幸的,X1C在採用Intel Alder Lake (Core Gen12) 與Raptor Lake (Core Gen13/14) 的Gen 10和Gen 11,拜那個「不計任何代價,走火入魔,也要壓榨出極限性能,縮短產品壽命亦在所不惜」混合大小核之所賜,糟糕的使用者體驗 (例如燙手的鍵盤左側) 與短腿的電池續航力 (Turbo Boost馬力全開瞬間燒乾大半電池),可謂ㄧ整個掉漆,到了Meteor Lake (Core Ultra 100) 的Gen 12才讓人耳目一新,而Lunar Lake (Core Ultra 200V) 的Gen 13,更是讓X1C更加的接近M系列系統單晶片Macbook—即使似乎少人理解Intel拼命打造Lunar Lake的真正目標是什麼。

像手機一般的隨時可用的Macbook

以iPhone的A系列為基礎,Apple發展個人電腦使用的M系列SoC,除了提昇對產品研發的掌握度,更重要的是,將和手機平板一樣「隨時隨地可用」的使用者體驗,帶入筆記型電腦的世界。如同你不會在乎你的手機放在包包內,會不會因為誤觸螢幕自動醒來而變成滾燙的磚塊,也不會在意會不會讓手機一下子就沒電。這種使用者體驗難以量化,更不是跑benchmark測試帳面上的電池續航力和計算「能效比」,就能夠呈現出來。但大多數平時沒用到電腦就關機的Wintel筆電使用者,就很難感受到這種一用過就回不去的爽度。

永不關機的ThinkPad X1C Gen 13

在10月5日,X1C Gen 13 Evo取代了讓筆者困擾已久的X1C Gen 10 (OLED面板版本),成為筆者最新的旗機。從服役的第一天開始,永不關機保持連網,也不關閉應用程式,蓋上睡眠好幾個小時,放整晚掉不了幾趴電力,打開直接進入登入畫面,按下指紋辨識,馬上就可使用,反應時間也讓筆者極度滿意。在家裡用不到,套上保護套收好,放入抽屜,出門就拿出來塞入背包,也絲毫不必擔心機器變成發燙的磚塊或著完全沒電,直接讓筆者回想到曾經擁有過的M1心臟Macbook Air。

充滿Pat Gelsinger對Apple怨念的Lunar Lake

這就是長期身為Macbook粉絲的Intel前任執行長Pat Gelsinger的「悲願」,雖然Lunar Lake發表沒多久後,他就被董事會趕下台了。Lunar Lake象徵著x86指令集相容處理器,藉由窮盡一切手段,也可以實現等同於RISC體系行動運算產品的能耐。但也基於同樣的理由,確定將不會有真正繼承者的Lunar Lake,也證明了要精煉x86指令集相容處理器的高昂成本,無論是「技術」還是「商業」。

Lunar Lake的獨特之處

Lunar Lake是Intel竭盡全力追求「挑戰Apple Silicon」的行動運算處理器,由外到內,大致上有幾個重點,如果覺得太繁瑣,就請直接忽略:
  • 電源晶片獨家指定瑞薩 (Renesas),包括客製化的RAA225019電源管理IC (PMIC)、RAA489301高效能預穩壓器和ISL9241電池充電器。
  • 為了降低40%的記憶體實體層 (PHY) 功耗,將DRAM (兩顆16GB LPDDR5X-8533) 跟CPU封裝在一起 (MOP, Memory On Package)。
  • 精簡晶片模塊 (Tile) 的數量,其中最重要者,將CPU、GPU、NPU和記憶體控制器集中在台積電3奈米製程 (N3B) 的Compute Tile,其餘則整併為Platform Controller Tile (PCT),這也是Lunar Lake跟同為「多餡水餃」的前代Meteor Lake和同儕Arrow Lake (Core Ultra 200) 的最大差異處。
  • 減少CPU核心數,僅剩下四個大核和四個小核。
  • 採用大型化的NPU,理論運算效能高達48 TOPS (Int8),光從晶粒「空照圖」就可輕易注意到那堪比四個CPU大核的巨大面積。
  • 「大核 (P-Core)」微架構Lion Cove捨棄重視輸出率的HyperThreading,專注於單執行緒效率,並調整快取記憶體階層與縮小時脈的調節粒度 (100 MHz→16.67 MHz)。
「淺談」Lunar Lake的失敗

這一年來,業界就不斷有江湖傳言「Lunar Lake賣ㄧ顆賠ㄧ顆」、「OEM/ODM客戶非常反彈直接綁死LPDDR5X」、「Lunar Lake賣相極差,庫存山積」,這一切都不會讓筆者感到意外,原因可總結成以下幾點:
  • 研發高效能x86指令集相容處理器一向所費不貲、曠日費時,作為「Pentium M (Centrino平台)」借屍還魂的Lunar Lake也很高概率創下Intel研發個人電腦CPU的開銷新高紀錄。
  • Lunar Lake原先表定將是Intel 18A製程首發 (Arrow Lake則是20A),但因Intel「4年5節點 (5N4Y)」的延宕,「將CPU/GPU/NPU/記憶體控制器一同送作堆」的轉向台積電N3B,極度不利成本結構。據投資銀行的估計而推算,Intel客戶端運算事業群 (CCG) 連續六季總計約450億美元營收,有將近三分之一的150億美元,是付給台積電的「保護費」。
  • Lunar Lake封裝32GB LPDDR5X,必須從外部購入DRAM,導致不必要的庫存堆積。統包如同「期貨」的DRAM顆粒,更是限制規格彈性並天理不容的滔天大罪。
  • 現在越來越多公司與個人使用線上網頁版本應用程式 (如Microsoft 365) 與遠端開會 (如Teams),吃記憶體如喝水,區區32GB已經漸漸的不敷使用。諷刺的是,普遍RAM容量比較少的Macbook,卻是這波工作型態典範轉移的重災區。
  • 個人電腦廠商同時期要推出兩種腳位不相容的產品 (Lunar Lake,以及相容Meteor Lake的Arrow Lake),主機板無法通用,但AMD與Qualcomm在單一封裝中,涵蓋了從低端到高端的範圍。
  • 相比同期的AMD和Qualcomm競品,Lunar Lake帳面上的規格毫無優勢可言。很明顯的,除了定價策略有問題,Intel又講不清楚好處究竟在哪裡 (這件事恐怕只有Pat Gelsinger自己說比較快)。更正確的說,放羊放久了,陰德值早在「14奈米牙膏期」、「黏在10奈米製程還附贈超頻超過頭」的Alder Lake和Raptor Lake都燒光了,每代都說「更快更省電」,到現在沒人當真,完全業力引爆。
Panther Lake背後的商業折衷

有鑑於此,為了追求「黨 (Intel) 與人民 (OEM/ODM) 共同的勝利」,後面的Panther Lake (Core Ultra 300) 就不能重蹈覆轍,也因此具備以下特色:
  • 在單一共通平台拼裝不同的「積木」以滿足不同市場區隔。
  • 「撥亂反正」讓CPU不再封裝DRAM。
  • 再次分離CPU與GPU的Tile,使用不同製程節點製造,不僅降低成本,並且可根據市場需求更換GPU單元,例如低階的4核Xe3內顯是Intel 3,12核則為台積電N3E。
  • 「追求效率」的第五代NPU從SOC Tile搬到Intel 18A製程的CPU (Compute) Tile,原先Arrow Lake鳥鳥的13 TOPS (Int8) 第三代NPU,理論效能一舉躍升50 TOPS,足以取代Lunar Lake的第四代 (48 TOPS)。
  • 但記憶體控制器依然跟CPU核心放在一起,如同Lunar Lake。
簡而言之,在確保客戶彈性與控制製造成本的前提之上,Panther Lake兼顧了Meteor Lake/Arrow Lake與Lunar Lake的最佳特性。但反過來說,即便Intel繼續宣稱Panther Lake將帶來更優異的電源管理,對於能否重現Lunar Lake的「類Macbook感覺」大哉問,筆者只能給出一個大大的問號。

前無古人後無來者的Lunar Lake

反管理的非典型企管著作「呆伯特法則 (Dilbert Principle)」的作者史考特·亞當斯 (Scott Adams) 在1997年的「呆伯特大未來 (The Dilbert Future)」中,闡述「所有趨勢都有邏輯極限 (All trends have logical limits)」,如果事情不能永遠這樣持續下去,他們就不會。從最嚴格的意義上來說,這是正確的,但最棘手的部分在於,如何確定這條邊界究竟在哪裡,其他趨勢和看不見的變數,將會影響你先前發現的「邏輯極限」。

筆者在過去數篇談論到新世代個人電腦處理器的專欄文章內,根據自身過去近三十年的觀察和經歷,多次暗示「Lunar Lake是堪稱不計代價,要讓各大OEM ODM繼續願意相信Intel產品研發能力的特規產物,很可惜就此曇花一現、後繼無人,虧本在賣也不會讓人感受到一絲一毫的訝異」。

結果過沒多久,Intel執行長Pat Gelsinger在發布2024年第三季財報時,就突然表示「為了訴求更高利潤,Lunar Lake將是小眾一次性 (One-Off) 產品,沒有直接繼任者」,也因此,亦不乏知名產業分析師深入剖析Lunar Lake失敗的前因後果,並做出「製程技術或許只是表象,導致一連串錯誤產品決策的組織機制可能才是Intel的核心問題」的結論。雖然稍有點業界常識和商業意識,就知道Intel將DRAM整合至CPU封裝,徹頭徹尾「天大政治不正確如殺人父母般的擋人財路」,和消費性顯示卡難以採用HBM,都是基於一樣的道理。這就是商業的邏輯極限。

行文至此,既然木已成舟,想要入手一台「蘊含接近MacBook體驗潛力」又毋需擔憂軟體相容性的Windows筆電,搭載Lunar Lake的機種,是唯一值得認真考慮的選項,筆者也曾經正在一邊看著ThinkPad X1 Carbon Gen 13那精美的標價,一邊天人交戰,並一併回憶起iPhone XS那句經典廣告詞「貴,從來都不是它的缺點,而是你的缺點」。現在,已經不必再苦惱這件事了,或許以後也不會再有煩惱的機會。

嗯,不知不覺中就這樣遠遠寫了不只五百字,我的天啊。

延伸閱讀 (主要是筆者在科技新報癮科技的著作):

回顧消失的 Intel Centrino:當省電處理器不再是筆電的專利
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