[微言大義500字] 從ThinkPad X1 Carbon Gen 14閒聊Panther Lake與Intel 18A製程

前言：原本本週預定要寫「Intel衰傾的底層邏輯」，不過想想還是先談談Panther Lake和Intel 18A，這次目標500字搞定，一邊升級家裡的QNAP TS-464 NAS作業系統並一邊打字，也不會談太多的技術細節，如想知道更多，就請參閱文末的延伸閱讀。

今天這篇主要還是為了TPUser而寫，但如果沒有被嫌棄不夠水準、難登大雅之堂的話，也歡迎各位註明來源轉載。

從ThinkPad X1 Carbon Gen 14閒聊Panther Lake與Intel 18A製程

上次談到「Lunar Lake (Intel Core Ultra 200V) 將是前無古人後無來者」，那問題來了，是不是該建議其他人，當明年採用Panther Lake (Intel Core Ultra 300) 處理器的ThinkPad X1 Carbon Gen 14上市後，是不是應該趁機收一台可能大降價出清庫存的Gen 13，就是一個有趣的大哉問。但在這之前，我們得先搞清楚Panther Lake究竟是什麼。

Panther Lake：讓Intel「更貼近PC產業生態」

Intel客戶端運算事業部總經理兼副總裁Jim Johnson曾表示：「讓我對Panther Lake的混合架構特別興奮的原因在於，Lunar Lake已經以一種非常精緻、類似手機的方式驗證了這一架構。而Panther Lake則採取了更貼近PC生態的方式，使OEM廠商能夠按照他們的設計理念，來採用這些產品。」

這句話的白話文只有ㄧ句：我們不會再幹「CPU封裝記憶體」與「規格彈性極度受限」這種擋人財路的蠢事。Panther Lake能否重現Lunar Lake的驚人表現與「類手機體驗」，就完全不是重點。至於Intel「終於」公開講明Lunar Lake提供的是 "exquisite mobile phone-like fashion"，可謂「終於想到了，可惜太晚了」。

Panther Lake堆積木：2 x 2 x 2 = 8種可能

Panther Lake (與最多288個小核的Xeon 6+ "Clearwater Forest"，原先表定384，但縮水了...) 除了是Intel 18A製程 (改良型5奈米) 的首發，更是Intel耕耘多年的先進封裝「堆積木」火力展示，總計有以下三種類型的Tile可供組合：

• 2種Compute Tile (Intel 18A)
• 16核CPU：4P + 8E + 4LPE，記憶體LPDDR5X-9600/8533或DDR5-7200 SO-DIMM
• 8核CPU：4P + 4LPE，記憶體LPDDR5X-6800或DDR5-6400 SO-DIMM
• 2種GPU Tile
• 12核Xe3內顯 (台積電N3E)
• 4核Xe3內顯 (Intel 3)
• 2種PCT Tile (台積電N6)
• 20 PCIe Lane：5.0×12、4.0×8
• 12 PCIe Lene：5.0×4、4.0×8

所以現階段Intel就「拼」出了以下的初期型號，幾乎涵蓋了所有市場區隔。

Core Ultra X9 388H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 12 Xe3 Cores, PCIe x12

Core Ultra X7 368H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 12 Xe3 Cores, PCIe x12

Core Ultra X7 358H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 12 Xe3 Cores, PCIe x12

Core Ultra X5 338H: 4 P-Cores, 4 E-Cores, 4 LPE-Cores, 10 Xe3 Cores, PCIe x12

Core Ultra 9 375H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x20

Core Ultra 7 355H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x20

Core Ultra 7 345H: 4 P-Cores, 8 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x20

Core Ultra 5 325H: 4 P-Cores, 4 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x20

Core Ultra 7 360U: 4 P-Cores, 0 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x12

Core Ultra 5 350U: 4 P-Cores, 0 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x12

Core Ultra 5 340U: 4 P-Cores, 0 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x12

Core Ultra 3 320U: 2 P-Cores, 0 E-Cores, 4 LPE-Cores, 4 Xe3 Cores, PCIe x12

沒意外的話，ThinkPad X1C Gen 14會使用中間的3x5H這四款。但筆者猜測Intel會弄出一個弄出一個 "4 P-Cores, 0 E-Cores, 4 LPE-Cores, 12 Xe3 Cores, PCIe x20" 限定版去「盡量」取代Lunar Lake，這一切大概要到2026年一月CES才會明朗，但要重現Lunar Lake的使用者體驗，機率恐怕是微乎其微並趨近於零。

對Intel最重要的意義：終於可以量產18A了

但對於Intel來說，Panther Lake與實際上更加舉足輕重的Clearwater Forest，最重大的意義，還是做為4年5節點 (5N4Y) 終點的18A，歷經多次延宕，包含取消20A與趕不上Lunar Lake時程而被迫轉向台積電N3B跟Apple搶產能，其良率與成本，終於可用來量產對價格斤斤計較的個人電腦CPU。這是除了Lunar Lake以外，Intel前任執行長Pat Gelsinger另一個被實現的悲願。

只不過，這並不代表Intel在四年內投入900億美元試圖追上台積電的先進製程，就從此一帆風順，後來就傳出Intel現任執行長陳立武考慮不再推銷18A，轉攻14A搶救代工業務。或許很多人會為此感到錯愕，但這其實是正確的決定，道理很簡單，畢竟晶背供電 (Intel 18A的PowerVia，台積電A16的Super Power Rail) 太貴了，即便是台積電也沒找到幾個客戶願意買，台積電的A14競爭力遠超過A16，正所謂無尾熊所見略同，Intel應該也是類似的狀況。

Intel晶圓代工的「邏輯極限」

但論成本結構和服務客戶的能力 (再次強調，晶圓代工本質上是「服務業」)，Intel遠遠比不上台積電，這依舊是血淋淋的現實。說到底，Intel這間公司從來就不是根正苗紅的「專業晶圓代工」業者，過去數十年依然靠著銷售具有競爭力的自有品牌產品才能賺大錢，而長年被埋在昔日的豐厚獲利而不見天日的昂貴開銷，更是Pat Gelsinger用兩年時間，被千呼萬喚始出來的「製造部門獨立損益表」所赤裸裸的證明。

最終能夠讓Intel重振雄風的不是其晶圓代工業務，而是能否重新打造出更具競爭力的產品線組合與軟體生態系統。就算背後有美國政府撐腰，Intel能否繼續在每年耗資百億美元為基本單位的先進製程戰爭苦撐下去，筆者還是給出一個大大的問號，而當年謠傳「台積電願意給Intel打六折，因為Pat Gelsinger失言而取消」，雖看似好笑，但筆者只能說，這其實並不是空穴來風，畢竟Intel的「量」就是那麼巨大，也將涵蓋台積電所有可以想見的製程 (特別是長期供貨的產品)，假若台積電真的希望Intel完全放棄自有產能的話，鉅額折扣真的不是不可能。

結果字數還是遠遠超過五百字，原來我今天升級自家NAS的作業系統竟然花了這麼多時間啊？天色已暗，趕緊來去光華商場買個VMware ESXi / Microsoft Hyper-V專用機的CPU風扇，還是Intel原廠的喔。

延伸閱讀 (主要是筆者在科技新報和癮科技的著作)：

硬科技：科科們應該知道的工業電腦：概論篇
硬科技：進擊的Intel IDM 2.0、鐘擺節奏與IDF的復活

硬科技：簡報王與他們的產地：Intel半導體製程篇
硬科技：談談Intel的多晶片水餃封裝技術
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