
資料來源:妳為什麼加入納粹女青年軍?
"It's not about perfect. It's about effort. And when you implement that effort into your life… every single day, that's where transformation happens. That's how change occurs. Keep going, remember why you started."
大家好:
我是站長 sega。
在此跟各位報告巴哈姆特此時正遭受的威脅:
27日(日)晚上10:00,機房人員來電通知巴哈首頁伺服器當機,原本以為只是一般的當機,沒想到伺服器重開之後,短短幾秒之內,又再度當機,再次重開之後,情況依舊。
後來經過關閉對外連線後查詢系統 log,發現遭受到來自世界各地的 ip,以極大量的速度對伺服器發出網頁要求試圖癱瘓巴哈首頁,伺服器不堪負荷,因此當機。
直到星期一清晨五點左右,攻勢才逐漸趨緩。
28日(一)下午一點,我們接到了一封信件:
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寄件者: wuwebshell
傳送日期: 2008-4-28 下午 01:00
主旨: 广告联系
昨天发动对贵公司的攻击,在此深表歉意,也说明贵公司的网络安全的当务之急,本人做私人服务器的,能否到贵站发布广告,请速回mail。谢谢
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我們終於知道被攻擊的原因。
到了下午2:00~3:00左右,我們發現伺服器又開始遭到強烈的攻擊,同時,在這個時候,我們接到了一通來自大陸的電話,對方表示他們就是攻擊的發動 者,他們的目的很簡單,就是希望可以在巴哈下廣告宣傳他們的《魔獸世界》私服,希望透過巴哈創造雙方的最大利益。我們表明立場不會接這樣的廣告,對方說給 我們一些時間討論,暫時不會再攻擊我們,電話掛掉不久後,攻擊就停止了。
到了傍晚左右,我們發現攻擊又開始變強,經過了許多努力,還是抵擋不住來自世界各位高達數千台電腦,以每秒數百次的次數攻擊,伺服器再次癱瘓。
這段期間,我們不斷調整系統,同時也尋求各方的協助,包括與友站遊戲基地的人討論,希望能抵擋住這樣的癱瘓攻擊,但是我們失敗了,只能在今天(二)清晨5:00左右攻擊再度變緩時,才勉強讓伺服器運作。
今天上午,我們發現攻擊又開始變強,伺服器再度癱瘓,於是決定告訴大家目前的狀況,讓大家知道現在巴哈姆特的狀況。
對於大陸不法商人的囂張行徑我們感到非常不可思議。
同時也要跟所有巴哈的支持者表達歉意,我們沒有辦法防禦住這樣的攻擊,導致巴哈的首頁持續癱瘓。我們會繼續努力,但是目前束手無策。我相信這會是一場艱苦且漫長的戰役,我不敢去想像最壞的情況會是什麼,但是,請大家給我們最大的支持....
讓我們一起召喚巴哈姆特 !
sega
| 市場定位 | 4-512處理器高階伺服器 | |
| 製程技術 / 電晶體數目 | 65nm / 20億5000萬 | |
| 處理器核心運作時脈 | 2GHz | |
| 晶粒面積 | 700平方公釐(21.5mm×32.5mm) | |
| 標準設計功耗 | 170W至130W | |
| 腳位 / 封裝面積 | LGA1248 / 66mm×66mm | |
| 處理器核心數 / 執行緒數 | 4核心 / 8執行緒 | |
| 快取記憶體(總30MB) | L1 | 16kB指令×4 / 16kB資料×4 |
| L2 | 512kB指令×4 / 256kB資料×4 | |
| L3 | 6MB×4 | |
| 快取資料一致性目錄 | 1.9MB×1 | |
| 記憶體(總34GB/s) | 標準配置 | 4通道FB-DIMM Gen 1/2 |
| 加裝Mill Brook | 8通道RDDR3-800/1066 | |
| QuickPath Interconnect系統匯流排 | 4 Full-width 4.8GHz + 2 Half-width 4.8GHz(雙向總96GB/s) | |
| 市場定位 | 資料庫專用高階伺服器處理器 | |
| 製程技術 / 電晶體數目 | 65nm / 4億1000萬 | |
| 處理器核心運作時脈 | 2.3GHz | |
| 晶粒面積 | 396平方公釐 | |
| 標準設計功耗 | 250W | |
| 處理器核心數 / 執行緒數 | 16核心 / 32執行緒 | |
| 浮點運算器數目 | 8組(雙核心共用1組) | |
| 快取記憶體 | L1 | 32kB(+8kB Pre-decoding)指令×4 / 32kB資料×8 |
| L2 | 2MB×1 | |
| 記憶體 | 4通道FB-DIMM | |
| 市場定位 | 高效能浮點運算專用異質多核心處理器 | |
| 製程技術 / 電晶體數目 | 45nm SOI晶圓 / 2億4100萬 | |
| 處理器核心運作時脈 | 最高6GHz | |
| 晶粒面積 | 115.46平方公釐(12.75mm×9.06mm) | |
| 標準設計功耗 | 視時脈而定,較65nm同時脈版本削減38%,時脈3.2GHz推估50W | |
| 處理器核心數 | 1 PPE + 8 SPE | |
| 快取記憶體 | L1 | 32kB指令 / 32kB資料 |
| L2 | 512kB | |
| SPE Local Storage | 256kB×8 | |
| 記憶體 | 2通道Rambus XDR | |
| 市場定位 | 攜帶型連網裝置(MID) | |
| 製程技術 / 電晶體數目 | 45nm / 4700萬 | |
| 處理器核心運作時脈 | 1.86GHz(最高) | |
| 晶粒面積 | 25平方公釐 | |
| 標準設計功耗 | 最高2W(0.6W~2W) | |
| 腳位 / 封裝面積 | Micro-FCBGA8(441 pin)/ 14mm×13mm | |
| 處理器核心數 / 執行緒數 | 1核心 / 2執行緒 | |
| 快取記憶體 | L1 | 32kB指令 / 24kB資料 |
| L2 | 512kB | |
| 系統匯流排 | 100MHz / 133MHz(GTL or CMOS) | |
下期預告:IEEE ISSCC 2008的遺珠之憾Intel「Nehalem-EP」與AMD「Shanghai」
一言以蔽之:這兩款晶片將是下期的主角,然後,結果Nehalem單一核心還是內建了256kB L2快取,整體快取階層簡直和AMD K10一模一樣…一月號專欄的規格表也得修正了。
終於回到Oregon Hillsboro懷抱的P6
市場定位
雙處理器伺服器、工作站、高階個人電腦
製程技術 / 電晶體數目
45nm / 7億3100萬
處理器核心運作時脈
已知最高3.2GHz
晶粒面積
246平方公釐(13mm×18.9mm)
標準設計功耗
最高130W
封裝腳位
LGA1366(Socket B)
處理器核心數 / 執行緒數
4核心 / 8執行緒
快取記憶體
L1
32kB指令×4 / 32kB資料×4
L2
256kB×4
L3
8MB×1
記憶體
3通道DDR3-800/1066/1333
QuickPath Interconnect系統匯流排
2 Full-width 6.4GHz(雙向總51.2GB/s)
在AMD 2008 Roadmap死而復生的上海
市場定位
8/4/2處理器伺服器、工作站、高階個人電腦
製程技術 / 電晶體數目
45nm / 7億500萬
處理器核心運作時脈
已知最高2.7GHz
晶粒面積
243平方公釐(13.7mm×17.8mm)
標準設計功耗
最高105W
封裝腳位
Socket 1207(Socket F)
處理器核心數
4核心
快取記憶體
L1
64kB指令×4 / 64kB資料×4
L2
512kB×4
L3
6MB×1(Exclusive)
記憶體
2通道DDR2-667/800
HyperTransport系統匯流排
3 HT1(雙向總24GB/s)
[特別聲明]本文參考資料
本期內容與未來「台灣水電工」專欄的相關文章,均參考以下IEEE ISSCC 2008論文(依發表順序):
˙A Third-Generation 65nm 16-Core 32-Thread Plus 32-Scout-Thread CMT SPARC® Processor
˙Implementation of a Third-Generation 16-Core 32-Thread Chip-Multithreading SPARC® Processor
˙Migration of Cell Broadband EngineTM from 65nm SOI to 45nm SOI
˙A 65nm 2-Billion-Transistor Quad-Core Itanium® Processor
˙Circuit Design for Voltage Scaling and SER Immunity on a Quad-Core Itanium® Processor
˙A Sub-1W to 2W Low-Power IA Processor for Mobile Internet Devices and Ultra-Mobile PCs in 45nm Hi-K Metal Gate CMOS