這次無論是Sony還是微軟,多少都會遇到短期或長期的生產問題。
現在乍看之下,Sony出人意料之外大砍的Cell的時脈和規模、選擇「簡單到不能再簡單」的顯示晶片、放棄eDRAM、採用256MB GDDR3,等於變相宣佈,他們將以量產性作為最優先的考量。
不過,Sony並不是沒有潛在的短期生產問題,那就是Blu Ray讀取頭的產能與良率,這個很容易被人所忽略,但問題卻遠比想像中的大。我相信Sony老早就在無所不用其極的拼命囤貨。
長期而言,就算RSX是由Sony 90nm生產,如果Sony沒有辦法買斷RSX的IP,也會遭遇微軟在Xbox上所面臨的長期生產問題,無法在未來將Cell與RSX逐步合而為一,以降低生產成本。另外,由於都是四通道架構之故,Cell和RSX都必須最少個別連接四顆記憶體,總計就是八顆,這地方也幾乎沒有可以減少數目的空間,直接影響PCB的成本,因為面積無法縮小。換言之,PS3將難以達成PS2時代的cost down速度及規模。
除了零組件來源過於分散、導致日後整合不易的長期問題之外,就短期生產問題而言,微軟這邊的情況就更明顯了,就是那顆詭異到不行的北橋。
如果ATi的顯示晶片真的是具備48 Unified Shader(4D+1D)執行單元的設計,本身的複雜度就不會低於RSX-RSX這麼「普通」的東西,就已經吃掉300M電晶體了-加上整合北橋,需要採用MCM(Multi-Chip Module)去封裝NEC的eDRAM,以及TSMC的90nm製程,我已經難以想像這顆北橋的良率,會不會讓Xbox 360重演當初DC因整合PVR的北橋良率太低,導致初期產能不足的問題。
另外,還有一個隱而不現的因素,這顆北橋的MCM封裝是誰做的?如果真的是日月光,之前才剛發生大火燒掉整座中壢百億廠房的意外,搞得一堆廠商雞飛狗跳,尤其嚴重影響了ATi的出貨量。就算產能無虞,MCM的良率,也是一個問號。
Xbox 360十一月就要「全球同步上市」(起碼包含了歐美日),距今只剩半年,在Sony緊咬在後、而且「看起來比較沒有產能問題」的情況下,確保產能無虞,將會決定Xbox 360的成敗。對Sony來說,也是一樣的。
最後,就我的看法,無論是PS3和Xbox 360,兩邊都大幅修正了前代主機的問題,整體架構的前瞻性和延展性都頗有水準,沒什麼好挑剔的(除了不知道那個NEC eDRAM到底整合了什麼詭異的邏輯電路)。在這個半導體製程頻頻遭遇問題的節骨眼上,決定勝負的關鍵,可能就是推出初期的量產能力,以及日後cost down的成長曲線。甚至搞不好,勝負一下子就會決定了。
2 則留言:
非產業相關人士亂問一下
XB360的顯示晶片使用MCM封裝方式是否會影響內部的記憶體頻寬(原先是256GB/s)?
如果會的話又會對XB360的效能造成多大影響?
「256GB/s」並不是真正的理論頻寬,而是「等效頻寬」,實際上大概是32GB/s左右。
為何會這樣?因為那個"eDRAM"中"embedded"的意思,並不是將其嵌入至顯示晶片中,而是將邏輯運算電路整合至記憶體之中,所以Xbox 360可以「免費」得到4X MSAA,而這原先需要256GB/s的頻寬才能達成。
Tech Report有一篇Xbox 360 GPU的介紹文章,可以參考一下。
張貼留言