根據AMD在去年Fall Processor Forum和Analyst Day 2004所公佈的資料顯示,dual core Opteron的電晶體數目約為205M,die size與130nm Opteron略同、約為193平方公釐。
但是,這和剛剛AMD所公佈的Athlon 64 X2資料相比,有著很大的出入。Toledo在內建2MB L2(雙核心個別1MB)時,電晶體高達233.2M,die size 199平方公釐,明顯多於dual core Opteron。另外,電晶體也超過了原先K8核心的兩倍數目。我想,如果只是增加clock tree buffer,應該用不掉那麼多的電路吧?
在AMD尚未正式公佈dual core Opteron、Athlon 64 X2 2MB、Athlon X2 1MB的die photo之前,本痴漢只能做出以下的推測:
一、去年 Fall Processor Forum和Analyst Day之後,AMD可能大幅修改了dual core K8的設計,不過我認為機會不高。
二、dual core Opteron和Athlon 64 X2 2MB其實並不是相同的核心,這個機會很高,反正光是Athlon 64 X2一開始就有兩種版本了。當然,我知道一定會有搞不清楚狀況的白痴,傻呼呼的就亂吹「根據熟悉處理器技術的人透露,某某某其實就是拿某顆CPU『重新封裝』後的產物」。沒錯,我就是在講P4XE的事情。
三、Athlon 64 X2可能已經提供了諸多尚未啟動的新功能(學Intel在Prescott的搞法?),如記憶體控制器已支援DDR2、內建Pacifica和Presidio等等,雖然現在無法實用化,但可以在明年更換新腳位前,爭取驗證設計的時間。從AMD去年八月就開始將dual core Opteron樣品陸續交給server廠商進行測試,經過八個多月才正式發表產品,就代表他們現在越來越重視產品的驗證和設計的品質。關於這點,也得到Sun顏維倫博士的大力稱許。
最後,講了那麼多,還是得抱怨一下,AMD對媒體提供資料實在是不夠大方,IT Home 187期的Opteron 875測試專題報導,那張die photo還真是費盡千辛萬苦才勉強弄到手的。(感謝GZ Easy站長的協助)
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