資料來源：ComputerBase（德文）原始pdf連結「Cell的影響還真大啊！」相信是每個人看過後的唯一感想。看來我PC Shopper的本期專欄不怕沒題目了。
簡而言之，Intel想用一個汎用化的many in-order core x86設計，去同時滿足HPC和顯示晶片的需求。
順道一提，Intel也「順便」公佈了Gesher（已改名為Sandy Bridge，剛好就是Gesher一字在希伯來文的原意）的資料，果然大公司都是沒有秘密的，雖然那規格怎麼看都比較像Nehalem....
資料來源：ComputerBase（德文）原始pdf連結
17 則留言:
除了texture sampler之外沒看到別的fixed function unit，難道AA、vertice setup等等都要用軟體硬上?夠猛...
我覺得不會是傳統的顯示卡....
其實GMA-X3000已經再用US搞Triangle setup了，我覺得這是想規避一些專利的關係，這邊是GPU廠商的優勢....
1TFLOPS的話，明年G9x就達得到了，這是兩年以後的東西，到底有多少競爭優勢還得觀察。
硬體是一回事，我更好奇Intel的軟體能不能跟上來，否則使用x86的唯一好處就不見了。
1TFLOPS 是一回事，用多少電晶體做到 1TFLOPS 又是另外一回事，況且這東西並不只用來做顯示之用，應用層面更廣，要求的 RAS 也更高，純粹拿顯卡來比意義不大，比較類似 CELL 的幾何加速卡，與其跟顯卡比，不如等看 IBM 或 AMD 那邊會不會有對應的方案出來.
我是覺得AMD就算了，IBM早就把方案丟出來了(Mercury的CELL-AB)，也排了2010年的32SPE版，相較之下顯然Larrabee才是回應吧。只是Larrabee看起來是對Fusion的回應，然後CELL根本就無意打進x86市場裡面而已....
這東西目前想到的是絕佳的Transcode卡XD
Mercury 的方案太貴，要進到民生用的可行性太低，現有 SPE 的性能其實有許多地方可以改進，單純的增加到 32 組並不是很好的方案，架構應該會再有些修改，這都要看之後 IBM 要怎麼做了，不過如果純指 Cell 來說的話，S T兩家也能推出這方面的方案，只是我想可能性不是太高就是。
如果從電晶體方面來思考會較有趣些，16 core 32nm，單一 core Intel 願意做到多少功能，如果一個 core 一億電晶體加起來17~18億應該是跑不掉的，但是就算做到這麼大在 windows 常用的 single thread 動作下這東西仍無法跟 AMD 的產品競爭，所以我想這並非是對於 Fusion 的回應，畢竟應該沒有人會想在 windows 上面用這東西，既貴性能也不好
身為 Intel 內部高度參與在與此計畫十分相關的另一個計畫的 architecture team, 不方便評論文章內容與正確性, 所以只是想提醒你, Larabee 跟 Cell architecture 沒有太大關連性, 這是 n 顆 P54C core 組成的對稱式結構. 另外, gesher 是希伯來文 bridge 的意思, 不是 Sandy Bridge. 前面加個 Sandy 是因為 Intel 還有幾個 xx bridge 的 code name.
這樣我近兩年來的疑惑都不見了，真是太感謝了。
說實在話，去年在SF，Intel給我看用FPGA實作的P55C，以及聽到「Gesher用的core不會高過P6」，就覺得怪怪的。
Intel最近用到bridge的code name的確很多，Weybridge就是一個例子，還好不是用lake結尾，要不然問題會更多。
CELL的民生用方案很明顯就是PS3.... _A_
Mercury只是做給自己用的，他們在做的solution畢竟是非民生用，上頭1GB XDR和4GB DDR2、還有IBM的新南橋都不便宜。
話說我覺得估in-order x86 core + SSE2+估到100M電晶體實在太誇張了，10~20M還差不多，扣掉Local Store之後SPE也差不多是這個數字。
eDP CELL除了die size大家都很不滿之外，其餘SPE部份還是有做一些refine，性能有明顯好起來.... 但是開eDP代價實在太低了，可以感覺到SONY用的CELL真的是下位機種。
估到 100M 是針對前述的 Fusion 來說的，2009 年 AMD 的 Fusion main core 必然會超過這數字許多，如果 Larrabee 要用來應對 Fusion 單一 core 不到 100M 根本沒有競爭的空間，可想而知 Intel 自然不可能會用這東西來跟 Fusion 來競爭，以現階段來說其對手我想主要還是 IBM 的 Cell HPC 才是。
另外 in-order x86 core，SSE2+，4Thread，SIMD-16，如果只做成跟 SPE 同樣規模似乎不太可能，別忘了 Cell 有 PPE 來支撐其整體運算的動作，架構也非 x86，如果 Intel 把單一 core 作的如此的簡陋，那要用這東西去做 HPC 其性能可能不只一個慘字可以形容。其實不說做 10M~20M，就算做的跟 PPE 一樣大在 x86+in order 之下其表現也好不太起來，別忘了用 PPC 架構的 PPE 其性能也是爛到不行的。
eDP CELL 對 PS3 來說應用層面並不大，頂多是解 SACD 會好些而已，如果 SCEI 當時真要對 Cell 進行加強，我想他們應該會優先把 PPE 的功能多擴充一些，而不是對 SPE 這一群難搞的東西進行加強，況且對 SONY 來說 Cell 如何能做到低耗電，低成本才是最重要的事。
基本上，拿Cell的SPE和Larrabee的P54C等級core比較，是很奇怪的事情，一個是效能不佳的PPC去控制八個DSP，一個則是對稱多核心設計，差別很大。
而且Larrabee的設計精神很像Sun的Throughput Computing，用龐大的core與multi-threading能力去hide memory latency，進而達成很高的throughput。如果Intel真的在乎single thread效率，就不會選擇用十多年前的P54C。
我是很難想像要怎麼把P54C的電晶體擴張30倍到100M啦....
我是覺得CELL不是"加強"，而是"為了產品區隔而削弱"。
光eDP CELL看起來幾乎只用了一點零頭補正就達到全速DP這點就很明顯了，而且對HPC來說記憶體容量也很重要，所以我自己認為eDP CELL最主要的改進還是在於記憶體支援容量，剩下的和Quadro vs GeForce是差不多的事情。
至於single thread性能，GPU本來就是個single thread性能貧弱的東西，Fusion有原始的x86 core + shader core，Larrabee是shader core like的那邊，強力的x86 core有Gesher在撐，我是不知道為什麼Larrabee的single thread性能可能差就非補不可，用途不一樣啊。(講白一點就是Fusion認為現在就該要放在die裡面，Intel則認為不見得而已，以後的話再說)
CELL的PPE是很貧弱，但是它本來就已經是針對console這個平台設計的第一個實做，後面CELL B.E.這整個衍生架構出現變化的可能性多得是，至少原始結構裡面只設定"PowerPC core + SPE"的結構，那個PowerPC core的核心該長什麼樣子的靈活度是很大的，只是真的放了Power6 core進去的話就沒辦法放到PS3上，就這麼簡單的理由罷了。
PPE該不該強化，我覺得應該要回頭看這個應用環境到底需要多少single thread資源，因為其實SPE的thoughtput很明顯地夠大，但是程式要先能移過去；強化PPE的話會分掉PPE可用的資源，其實只是讓前面的陣痛期比較不會那麼痛楚而已，後面反而會限制自己的性能，而它是個沒有必要顧慮舊有軟體資源的環境，其實除了developer比想像中惰性強以外，CELL目前遇到的處境技術面反而沒想像中困難。
從CELL目前的die photo可以看得出來，PPE+512KB L2差不多就抵四個SPE，今天我們把PPE+8SPE換成2PPE+4SPE的話，我覺得和XBOX360就會變得很像了，那只怕狀況會更慘。
我是指 Intel 並不會拿這東西來做為對 Fusion 的方案，原因是做到 100M 都打
不贏了，更何況這東西不會做到 100M。
eDP CELL 其實比上一版要大上不少，DP
CELL 在 90nm 下是235nm，但 eDP CELL
在 65nm 上卻要 212nm，TDP 也只降低一
點。
至於 Larrabee 是否會跟其他 core 合體
這就是更之後的事了，畢竟連 Larrabee
都還沒生出來。
PPE 的強化並非指要多放幾個 PPE 進去，
以目前用的 PPE 來說就算堆到 5 個情況
可能也好不到那去，這東西浮點運算比 SPE
爛不說，整數運算也是一整個慘，別說陣痛
期的長短，就連要拿他來當 PPC 用都做不
到，原先本以為這東西能靠高時脈做到跟
PPC970 一樣的事，但很可惜的 PPC970
比他強多了，IBM 為了讓這東西能衝到這樣
的時脈，以及配合 SPE 的環境所以做了些
調整這沒話說，但如果一開始設計時能讓他
的功能接近 PPC970 一點，在一些使用上
會方便一些。
235mm 跟 212mm 筆誤......
提醒一下，HPC Cell電晶體數目是250M，只比Cell的241M多一點點，die size會這麼大應該是內部的interconnection太複雜、wire overhead太大的關係。
您好~
看到您的自介發現您似乎對伺服器方面研究頗深,在這邊想請教您關於伺服器平台演進的問題:請問intel伺服器平台是否有所謂的的演進歷程?其分別的代號又稱為什麼?可以在哪邊搜尋到關於伺服器平台架構發展的相關資訊呢?(很抱歉我的問題相當不專業因對此領域不熟悉,但目前急需要相關資訊,所以求助於像您這樣的專業人士,非常感謝您的幫忙)
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